1、数控定位管理方法：在工作台上铺设一块光滑干净的白色纸板，激光切割头设置在其上方。聚焦镜与纸板的高度小于聚焦镜的焦距尺寸。例如，如果聚焦镜的焦距将聚焦镜设置在与纸板的距离左右。数控系统设置切割头沿x轴或y轴每次移动一次，z轴同时上升1mm,连续移动距离可设置20次。每次移动到位，用激光发出一个脉冲激光，在纸板上打孔。移动20次打孔20次，z轴高升高。通过观察这20个孔，可以发现孔的直径从大到小，然后从小到大逐渐变化。找到孔直径最小的位置是记录这一点的焦点位置。在这个位置测量纸板与镜片的距离是激光束焦点的实际位置。
2、斜焦烧法：将平板斜放在工作台上，斜度约10度。在A点设置切割头，A点距聚焦镜的高度尺寸小于聚焦镜的焦距尺寸。数控系统设置切割头沿x轴或y轴连续水平移动。当移动开始时，激光输出连续激光，切割头停止移动。这是从宽到窄，从窄到宽的激光束的烧灼痕迹。将最窄的痕迹作为焦点位置，记录这一点，测量板与镜片之间的距离是激光束焦点的实际位置。
3、直接燃烧方法：手持平板，站在切割工作台85度角，将切割头提高到工作台表面约1.5倍的焦距，打开激光门，连续输出激光束，水平快速移动到聚焦镜下，可以看到板表面有从宽到窄，从窄到宽的激光束的燃烧痕迹，与激光束聚焦过程的变化非常接近。把最窄的痕迹作为焦点位置，记录下来，测量板与镜片之间的距离是激光束的实际焦点位置，因为这种方法需要手动操作，所以注意安全，以免造成人体伤害。
