分板机可分为以下几种：1、刀式分板机，2、冲压分板机，3、铣床分板机，4、激光分板机，5、铡刀分板机。
以上五种分板机的优缺点：
1．刀型分板机优点：成本低 缺点：只能做直线分板，有毛刺。
2、冲压分割机的优点：初投资成本低，速度快。 缺点：由于需要专用板和专用模具，后期成本高。应力
3、铣刀式分条机的优点：可以进行任意形状的分条，应力很小，刃口无毛刺。 缺点：第一成本大。
4、激光分切机的优点：同时具有铣刀式分切机的优点，可以对PCB板进行微切，无应力。 缺点：机器很贵。
5、铡刀式切割机的优点：纯气动（工厂气压正常），体积小（台式），产量大，可切割任意宽度和厚度的铝基板，性价比高。
采购PCB激光切割分板设备投资成本高，采购流程也需要更加严谨。与其他PCB分板设备相比，PCB激光分板设备的技术门槛更高，可参考的技术资料也更多。作为客户，这些不熟悉的材料比较生涩难懂。如何理解PCB激光切割及分板设备在本文中进行讲解，供大家参考。
1、材料
根据材料推荐相应的设备。 QCW光纤激光切割机一般用于铝基板和铜基板。早期，CO2激光切割机也用于制作分板。随着科技的进步，它们逐渐被使用。相反，为其他材料选择绿光或 UV PCB 激光分束器。
2、产品加工速度和加工效果
这是客户非常关心的问题。影响处理速度的因素很多。可以通过上一篇文章《PCB激光切割设备切割PCB线路板，速度如何？》了解加工速度的因素。
加工效果 上述激光分线器可以满足断面光滑无毛刺、板子无应力、不变形的要求，可以将PCB与元器件分开。但是，处理速度会对处理效果产生影响。这里推荐的设备是UV PCB激光切割、分光器和绿光PCB激光切割和分光器。
使用紫外激光设备加工效果较好，但效率较低。使用绿光激光设备时，加工效果不如UV，但效率更高。同时，板料越厚，加工效率越低，加工效果也比较差。当然，这与速度有很大关系。即使是2mm的板子也可以完全避免发黑而不考虑速度。在处理速度方面，材料吸收光线越好，速度越快。例如，相同厚度的纸质基材可以比环氧树脂材料加工得更快。激光功率越高，单脉冲能量和重复频率越高，切割速度越快。
紫外线激光切割根本不会使PCB效果变黑
绿色激光切割PCB效果光束激光
所以从这方面来说，参考点包括激光的种类、激光的功率、激光的参数激光等
3．加工宽度和加工间隙
PCB激光分光器的加工方式是通过振镜来回扫描，所以有两个参考：振镜的加工宽度和工作台的加工宽度。镜面的加工尺寸是指单次加工的工作面积，工作台的有效尺寸是PCB尺寸的有效参数。除了加工间隙上的铝基板和铜基板外，一般材料的激光分束器可以控制在微米以内，更薄的板子可以控制在50微米以内。板子越薄，加工间隙越小。
4、碳化
碳化实际上是加工效果的一种表现。元禄光电将其单独取出，因为这是加工过程中不可避免的情况。碳化不是存在于切削面的现象，而是存在于切削断面。碳化一方面是由高能束气化过程的热影响引起的，另一方面是气化过程中产生的烟气附着在截面上。
如何有效避免这个问题，一方面是提高激光的加工频率，提高加工过程中的脉冲能量和平均功率。另一方面是通过降低切割速度，加上一些辅助除尘装置来减少碳化。当然，要求高的客户想要完全不黑，这也是可以实现的，但是效率很低，很难兼容。
